Características detalladas del producto:
Especificaciones:. . Procesador. . Support for Intel® Core™ X series processors in the LGA2066 package. Caché L3 varía según la CPU. (Por favor, acuda a ''lista de soporte de CPU'' para más información.). . Chipset. . Intel® X299 Express Chipset. . Memoria. . 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB of system memory. * Supported when using a 44-lane or 28-lane CPU. (6 core or above). 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB of system memory.. Supported when using a 16-lane CPU. (4 core). Arquitectura para 4 canales de memoria. * Supported when using a 44-lane or 28-lane CPU. (6 core or above). Arquitectura de memoria Dual Channel. Supported when using a 16-lane CPU. (4 core). Support for DDR4 4400(O.C.) / 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 MHz memory modules. Support for non-ECC Un-buffered DIMM memory modules. Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP). *Por favor, consulte la ''Lista de Soporte de Memoria'' para más información. . Gráfica Integrada. . Procesador gráfico integrado + Controlador Intel® Thunderbolt™ 3. 2 x Intel® Thunderbolt™ 3 connectors, supporting DisplayPort and Thunderbolt™ video outputs and a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz. *Devido a las limitaciones de los puertos I/O de la arquitectura del PC, el número de dispositivos Thunderbolt™ que pueden utilizarse depende del número de dispositivos PCI Express instalados. (Consulte el capítulo 1-7, ''Conectores del panel posterior,'' para más información.). * Soporta DisplayPort versión 1.2.. . Audio. . Codec Realtek® ALC1220. Audio de alta definición. 2/4/5.1/7.1-channel. Soporte para salida S / PDIF. Support for Sound BlasterX 720º. . LAN. . 2 x chips Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mbit). . Módulo de comunicaciones inalámbricas. . Intel® Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band. Bluetooth 4.2, 4.1, BLE, 4.0, 3.0, 2.1+EDR. Soporte del estándar inalámbrico 11ac con tasas de datos de hasta 867 Mbps.. * La tasa de datos real puede variar según el equipo y el entorno.. . Zócalos de Expansión. . 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2). 1 x ranura PCI Express x16, a velocidad x8 (PCIEX8). 2 x PCI Express x16, a x4 (PCIEX4_1, PCIEX4_2). * The PCIEX4_1 slot shares bandwidth with the M2M_32G connector. The PCIEX4_1 slot becomes unavailable when a device is installed in the M2M_32G connector.. * Refer to ''1-6 Setting up AMD CrossFire™/NVIDIA® SLI™ Configuration,'' for the installation notices for the PCI Express x16 slots.. (Todos los slots PCI Express conforman el estandar PCI Express 3.0). . Interfaz de almacenamiento. . Chipset. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2P_32G). 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe x4/x2 SSD support) (M2M_32G). 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2Q_32G). Soporta RAID 0, RAID 1, RAID 5, y RAID 10. * The M2M_32G connector must work with an Intel® VROC Upgrade Key to support RAID configuration.. * Refer to ''1-10 Internal Connectors,'' for the installation notices for the M.2 and SATA connectors.. 6 x SATA 6Gb/s connectors (SATA3 0, 1, 4, 5, 6, 7). chip ASMedia® ASM1061. 2 x SATA 6Gb/s connectors (SATA3 2, 3), supporting AHCI mode only. Memoria Intel® Optane™. . Tecnología Multi Gráfica. . Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 3-Way* /2-Way AMD CrossFire™ technologies. Support for NVIDIA® Quad-GPU SLI™ and 3-Way* /2-Way NVIDIA® SLI™ technologies. * Supported when using a 44-lane or 28-lane CPU.. . USB. . Chipset+ Controlador Intel® Thunderbolt™ 3. 2 x USB Type-C™ ports on the back panel, with USB 3.1 Gen 2 support. Chipset+ Hub Realtek® USB 3.1 Gen 1. 4 x USB 3.1 Gen 1 ports on the back panel. Chipset+ASMedia® USB 3.1 Gen 2 Controller. 1 x USB Type-C™ port with USB 3.1 Gen 2 support, available through the internal USB header. Chipset. 4 x USB 3.1 Gen 1 ports available through the internal USB headers. 6 x puerto USB 2.0/1.1 (2 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los conectores USB internos). . Conectores Internos E/S. . 1 x conector de alimentación principal ATX 24-pin. 1 x conector del ventilador de la CPU. 1 x conexión del ventilador para refrigeración por agua. 4 x conector para ventilador del sistema. 8 x conectores SATA 6Gb/s. 1 x Intel® VROC Upgrade Key header. 1 x conector del panel frontal. 1 x conector de audio en el panel frontal. 1 x conector S/PDIF Out. 2 x cabezales USB 3.1 Gen 1. 2 x conectores USB 2.0/1.1. 1 x botón de encendido. 1 x pulsador OC. 2 x cabezales de sensor de temperatura. 2 x conector de potencia 8-pin ATX 12V. 3 x M.2 Socket 3 connectors. 1 x botón reset. 1 x botón para limpiar la CMOS. 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only). La función TPM es opcional según las diferentes políticas locales. 2 x conectores para los ventiladores del sistema/para las bombas de refrigeración líquida. 1 x digital LED strip header. 2 x RGB (RGBW) LED strip headers. 1 x digital LED strip power select jumper. 1 x puerto USB Tipo-C™, con soporte USB 3.1 Gen 2. . Panel E/S Trasero. . 2 x DisplayPort In ports. 2 x conectores de antena MMCX (2T2R). 1 x puerto teclado / ratón PS / 2. 4 x puertos USB 3.1 Gen 1. 2 x puerto RJ-45. 1 x conector óptico S/PDIF Out. 5 x conector jack de audio (salida a altavoz central/subwoofer, salida a altavoz posterior, entrada de línea, salida de línea, entrada de micrófono). 2 x puerto USB 2.0/1.1. 2 x Thunderbolt™ 3 connectors (USB Type-C™ ports, with USB 3.1 Gen 2 support). . Controlador E/S. . Chip controlador E/S iTE®. . BIOS. . 2 x flash de 128 Mbit. Licencia para uso de UEFI BIOS de AMI. Soporta DualBIOS™. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0. Soporte Q-Flash Plus. * La unidad flash USB utilizada debe ser 2.0. . Formato. . Factor de forma ATX, 30.5cm x 24.4cm
Características técnicas del producto:
- CHIPSET: INTEL X299
- FORMATO: ATX
- HDMI: NO
- IMAGEN SALIDA: GRAFICOS EN CPU, 2xUSB-C
- MEMORIA MAXIMA: 128 GB
- MICROPROCESADOR INTEGRADO: NO
- MULTI-GRAFICA: AMD Quad-GPU CrossFire and 3-Way AMD CrossFire / NVIDIA Quad-GPU SLI, 3-Way NVIDIA SLI and 2-Way NVIDIA SLI
- N BANCOS DE MEMORIA: 8
- N CONEXIONES SATA: 8
- N USB 2.0: 2 TRASEROS, 4 INTERNOS
- N USB 3.0: 4 TRASEROS, 4 INTERNO
- N USB 3.1: 2 TRASERO TIPO C, 1 INTERNO TIPO C
- PCI: 5 PCIe x16
- RAID: SI
- SATA 6GB/s: 8
- SOCKET: INTEL LGA2066
- SOPORTA OPTANE: SI
- TECNOLOGIA DE MEMORIA: DDR4
- THUNDERBOLT: SI
- TIPO DE RAID: 0,1,5,10
- USB 3.0: SI
- USB3.0 INTERNO: 2